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5G通信导热散热硅胶片热界面材料

   发布日期:2019-10-29  浏览次数:32
 
 
  • 产品详细说明
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     热管理产品/导热硅胶垫HW-G500

    材料概述:

    HW-G500高导热硅胶垫片是一款采用硅胶和超高导热陶瓷填料作为基材的高导热间隙填充材料,它具有出众的导热性能,最适用于解决那些特别棘手的电子产品器件冷却散热问题,它能够充分填充发热器件(如芯片)与散热器或壳体之间的空气间隙,完成出众的热量传递。

     

    特点/优势:

    ●出众的导热性能,导热系数5.0W/m-k   

    ●材料有增强玻璃纤维载体、铝箔载体可选

    ●表面具有弱粘性,能贴附在器件或散热器表面

    ●柔软,变形力低, 可应用于应力较小、热负荷较大的场合

    ●多种厚度规格,可解决结构件公差叠加带来的大间隙问题

    ●可以按照客需定制颜色、硬度、导热系数

    典型应用:

    ●个人PC、工控电脑、服务器                     

    ●电信、网通设备

    ●智能家居,5G物联网移动终端

    ●汽车电子产品、医疗电子产品

    ●固态硬盘等大存储模块

    ●高功率电源模块、逆变器、控制器

    典型参数:

    Property特性

    HW-G500

    单位Unit

    测试方法

    颜色 Color 

    灰色

    Visual

    导热系数Thermal Conductivity

    5.0

    W/m-K

    ASTM D5470

    厚度范围Thicknesses

    0.5~5

    mm

    ASTM D374

    硬度Hardness 

    60

    Shore 00

    ASTM D2240

    密度Specific Gravity

    3.2

    g.cm-3

    ASTM D297

    操作温度Temperature Range

    -40~+200

    击穿电压Breakdown Voltage 

    >6.0

    KV/mm

    ASTM D149

    介电常数 Dielectric Constant 

    5.5

    MHz

    ASTM D150

    体积阻抗Volume Resistivity 

    1012

    ohm-cm

    ASTM D257

    阻燃等級 Flame Rating

    V-0

    UL 94

    标准片材尺寸StandardSheet Size

    定制/冲型

    mm

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